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傳台積電將獨家代工蘋果iPhone7 A10處理器

傳台積電將獨家代工蘋果iPhone7 A10處理器

  作者:遠洋

  IT之家訊 11月7日消息,蘋果iPhone6s中的A9處理器由三星和台積電代工,現在據一份最新的研究報告顯示,台積電可能已經贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨家代工權。

  而據悉台積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨家代工權,主要是因為其擁有先進的InFO WLP晶圓級封裝技術,這種封裝技術可以做到更高的集成度,能夠帶來性能更好、能耗更低的芯片。

  另外,根據TSMC工程師論文摘要顯示,InFO WLP封裝技術能夠提供更好的散熱性能,以及更優異的射頻(RF)組件性能,網絡基帶性能更出色。此外台積電InFO WLP相比其他方案的一個好處是,它不需要硅中介層,允許多個倒裝芯片組件被放置在封裝基板上,通過封裝襯底互連到彼此。

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