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中芯華為高通IMEC合作案:誰受益誰中槍?

中芯華為高通IMEC合作案:誰受益誰中槍?

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  文/王如晨

  好久沒認真解讀過半導體業事件,一是能力日益不足;二是缺少點燃往日熱情的契機。幾年來,快被互聯網的浮躁給慣壞了。

  昨日發生的一幕,讓人感覺到一股火熱的力量。在習近平主席、比利時國王菲利普見證下,中芯國際、華為、比利時微電子研究中心、高通附屬子公司於人民大會堂宣布達成戰略合作,共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,開發下一代CMOS邏輯工藝,打造中國最先進的集成電路研發平台。

  新公司由中芯控股,華為、imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發為主。中芯CEO兼執行董事邱慈雲任法人代表,中芯副總裁俞少峰任總經理。

  這是一家設計型企業。體會一下完整的名字,顯然它將依託中芯製造母體而存在。

  四方合作意義:中美歐三地半導體資源強勢整合

  一、從技術工藝、參與方來說,確實很牛逼,如果速度快點,有望今年進入14納米第一集團軍。

  新公司一上來就會研發基於imec工藝的14納米CMOS量產技術。

  全球14納米技術上,英特爾、三星相對成熟,今年年初,兩家公司已經開始量產——雖然英特爾因技術原因一度說某款處理器要延遲到下半年。中東土豪GF藉助三星14納米授權,也進入量產階段。台積電此輪被反超,不過16納米技術本季已量產,明年或量產10納米。聯電落後兩代,明年才能量產14納米。

  中芯之前落後更多,今年上半年,28納米技術才說進入量產,落後三到四代。之前,高通被中國政府反壟斷打擊后承諾,將授權中芯14納米技術,如今應該算是落實承諾。

  不過,即便高通不那麼誠實,imec在14納米上也有相當的工藝實力。它是歐洲具有30多年歷史的半導體研發中心。最早起步於高校間合作,後來引入1/3的產業力量、1/3的政府主管官員。截至目前,已經成為全球合作最廣、規模最大、利益共享最多、中立原則最鮮明的研發中心。早在2002年,就已經與中芯建立了戰略合作。

  新公司意味着,中芯有望彎道超車,即便無法追趕英特爾、三星,但如果年底前量產,有望超越台積電、聯電的量產,進入全球工藝第一集團軍。

  二、中國半導體製造當然有望由此創造一項第一,即在全球代工業,首度獲得實質領先。

  新聞有幾句話挺關鍵:

  1、“研發將在中芯國際的生產線上進行”;

  2、“中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可,這些技術可以應用於中芯國際目前及未來的各種產品,或用以服務中芯國際與其他公司的業務,帶動國內集成電路整體技術水平,達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。未來,業界公司、大學院校、研究所將繼續在這個平台上展開充分的合作,將進一步提升中國集成電路製造業的核心競爭力。”

  這意味着,合資公司的技術,可完全用於中芯未來各種產品,包括用於對外代工服務。后一段意味着,合資公司技術當然可代表中國國家產業化水準,並藉此實現更多商業化。

  三、它標誌着中國半導體國際研發合作邁上一個新台階。

  四家公司/機構都是業內著名公司。若按行業地位看,除了中芯,甚至都是各自領域的老大。上面已經介紹過IMEC的背景與實力,它是全球最大的獨立的國家半導體研發中心,與中國淵源很深。高通不用說了,它至今仍執有移動處理器行業牛耳。華為,全球通信解決方案一哥,在手機領域名列全球第三,旗下半導體公司海思多年來一直是中國最大的設計企業(超過展訊)。

  四家合作,可以說整合了中國、美國、歐洲三地最強的產業資源。站在中國大陸來看,它代表着目前中國最高水準的研發實力,而從各方企圖看,未來應該具有向國際輸出的能力。

  過往,中國半導體研發合作,大都不太自主,主要就是買,或者以市場換技術。但是,這兩者都沒有真正實現自助。市場丟了,技術也沒有多大提升。新的合作,將有望成為半導體業黃金10年裡最具看點的戰略聯盟。

  合作畫外音:什麼因素促進了合作?

  一、曲折的“中國芯”工程落地。

  你能從四方合作的形式與依託的資源體會到,受益最大的企業是中芯國際。

  也難怪,合作需要製造業做依託,中芯在中國乃至全球市場的代工地位,能扮演合作案的製造與商業化基礎。

  這既是對中芯市場地位的肯定,也是對半導體製造業的肯定。過去多年,有關半導體製造環節的認知,充滿許多曲折。最早它是核心基礎,但因屬於投資密集、風險密集、人才密集型,回報周期長,加上本地產業兩頭在外(訂單在外、材料設備在外),最終反覆陷入巨虧震蕩,導致政府與行業人士充滿謹慎,一度被認為是包袱,而將精力放在設計與下游的封裝上。期間,中芯與巨頭台積電的博弈、落敗,曾被視為中國半導體業衰落的象徵。

  但這是誤區。半導體業對機器與技術、機器與人、人與技術之間的匹配度,遠高於其他許多製造行業,並且有着特定的波動規律。半導體製造業始終是核心的基礎。

  此處補充一段。幾年前,甚至到現在,中國特喜歡標榜“中國芯”,每年都會有協會或機構進行評選。但是,這些設計出來的方案,許多並不在本地流片、量產,談不上真正意義上的“中國芯”。因為,電路圖距離芯片產品、商品很遠,製造環節決定它的現實化。

  2010年,我在採訪原中芯董事長江上舟先生(斯人已去)時,他給我分享了提交給主管部門的“中國芯”新工程方案。這個方案不是設計企業的單一產品概念,而是涉及整個產業鏈的重大工程。當時,他就給我重點分享了比利時、德國、奧地利等歐洲國家級科研平台的運作模式,高度盛讚了IMEC的共享中立精神。

  當時撰寫這方案的是協會原常務副理事長許金壽先生。許對我說,這個工程有較為複雜的產業發展背景,即對於整個產業鏈的協同需求,較過去多年更為緊迫:當工藝水平較低時,需求還不那麼迫切。但隨着技術日益演進,如果中國產業上下游不進行緊密協同,即將材料設備、設計、製造與封裝協同一體,就會出現斷裂,難以獨立。設計企業研發的產品,不具有“可製造性”。這種局面放在消費電子時代,就更為可怕,整個行業會遭遇困境。

  事實上,那時,全球代工龍頭台積電已採用這模式,曾推出“開放創新平台”,將設計IP匯聚到一個平台,整合內外資源,形成方案,被稱為半導體代工業2.0。這一平台,企業在設計之初就可與製造業接觸,由於製造業自身擁有部分專利,有成功驗證的產品,能提高信任感,整個鏈條不但能匯聚資源,響應也是最高效的。

  可惜的是,江上舟病逝甚至病逝後幾年,這一方案也沒真正落地。這位曾為中國半導體、大飛機等許多重大項目操勞至死的官員,沒能看到自己主導的局面成真。

  而此次的合作,顯然有江上舟當時方案的輪廓。合作案雖然屬於設計公司,但背後依託是中芯代工製造業,這一合作,將有望形成不是IDM勝似IDM的垂直整合效應,並推動材料設備、下游封裝、整機系統形成協同。事實上,華為的參與,已經給了這一合作以更大想象力。因為它本身就是一家高度垂直整合型企業,被集成策略下,系統級解決方案名聞遐邇,有望成為最終商業化的關鍵。

  二、中國半導體雖已度過悲情階段,但面對密集的全球整合案,快速競逐的技術高地,中國必須實現彎道超車,以滿足更廣的需求。

  因為,新的階段,中國產業面臨的挑戰要遠大於幾年前。過往半導體需求主要由PC形態的產品以及智能手機驅動,中國固然成了全球最大的終端市場,但是需求總量已近瓶頸。如今,一個遠大於過往規模的市場空間,已為互聯網時代開啟,半導體業的需求,呈幾何級增長,未來5G時代,會有上千億的終端連接,形成物聯網。

  人口、地域、產業結構,決定了中國是全球線下資源、生態最豐富的國家。這意味着未來半導體業的缺口會進一步放大。如果還停留在“兩頭在外”的發展模式,中國半導體業即使不會重蹈覆轍,也很難形成獨立發展的能力,產業鏈當然不可能真正自主。

  真正實現超越,就需要提升技術研發實力,同時依託製造,形成完整的價值鏈,並在這一過程中,融入互聯網,構建獨立的半導體產業生態。

  三、全球半導體產業正加速整合,並在市場需求驅動下,朝中國快速遷移。

  過去一年多的半導體整合案,我就不列舉了。中國、海外都有,巨型整合持續上演,近日同樣不斷。

  整合的原因在於,除了因成本、競爭等導致半導體產業內部市場集中度趨高外,互聯網與實體經濟的融合,實際經濟內部行業之間的融合,對於割裂、分立的上游提出了融合要求,各種技術專利、標準壁壘開始被解構、重構,形成新的融合方案。

  四、斯諾登案發酵后,在去IOE風潮中,中國有十足的動力構建獨立的半導體產業鏈

  去IOE至今仍在持續。高通此次參與合作,一是落實上次反壟斷整改中的承諾,就是讓渡14納米技術給中芯,二是想藉此緩和關係,再奪市場。

  合作案中,你沒有看到過往總是無所不在的IBM,同樣能感受到一種風潮的存在。

  還有,當中國經濟開始進一步刺激美國,周邊事態趨緊后,美國對中國的科技與軍事融合的擔憂越來越明顯。

  一年多來,中國不斷對美國普通科技類商品釋放善意,但並沒有真正換來高新技術的鬆綁。

  前不久,美國宣城禁止英特爾處理器用於中國超級計算機,已經是非常過分、直白的信號了。

  當然,中國的反制也在慢慢持續。美國科技巨頭在中國呼風喚雨的年代已經過去了。

  其他潛在影響:誰高興?誰中槍?

  這一合作,當然首先對四方有利,中國應該紅利最多。

  中芯有了技術,有了訂單,想必一定還會有後續的產能擴充,設備採購,生產線上馬,未來說不定新公司還會IPO。華為不但可以獲得先進技術支持,海思還能獲得芯片代工服務,未來,各種終端響應市場的效率上,一定會大幅提高。

  IMEC自然又獲得了深耕中國市場的機會。要知道,它不但是技術輸出的大戶,商業模式里,也有孵化器的功能。它與過幾十個重大項目,當參與的項目得以成功商業化,它往往會選擇退出。過往多年,它從中獲利很多,當然也有失敗。互聯網時代,中國龐大的市場商機,恐怕將成為IMEC技術的發揮地。

  高通自然不會錯過。在被本地政府反壟斷整頓后,它顯得非常積極聽話。中國認同了它許多專利權,未來它只需讓渡一些利益,同樣可以繼續耕耘龐大的市場。而且,要看到,由於高通的技術架構來自ARM,美國對它的容忍度上似乎高於對英特爾的容忍度。目前,高通正在不斷整合方案,試圖走出過度依賴手機的局面,挖掘中國物聯網、智能家居以及各種行業市場商機。

  這一合作,勢必刺激起4家企業的產業鏈商機,本地設計企業、材料設備企業、封裝企業,都會受益其中,並且有望形成資本市場特有的投資板塊。另外,合作案因為設計巨頭企業,想必會刺激海外其他同行,採用類似的模式,融入中國,從而引發更多巨頭推倒壁壘,走向合作。

  但我相信,一定會有落寞者。面對這一幕,台積電、聯電、英特爾、三星、GF、AMD、聯發科恐怕不會那麼高興。本地的紫光恐怕也會心生嫉妒。

  有必要說說台積電。你知道,幾年前,中芯與它博弈落敗,賠款又賠股份,台積電一度是中芯第二大股東。這對中芯來說,一直如鯁在喉。

  此次新的合作,你應能看出,是以新的公司形式,而不是直接中芯母體。這意味着,台積電已被洗出直接的利益攸關空間,成為一個看客。高通、IMEC在14納米上的支援,將直接給予中芯火力,今年有望在這一工藝上實現超越,虎口奪食。

  我相信,面對中芯重新崛起,過去一年,本就對大陸砸鍋賣鐵搞半導體心懷憂慮的台灣地區,會更加緊張。這或許會推動對岸落實產業開放進程。否則,未來一定會出現更大被動。

  英特爾不會高興的原因在於,儘管它投資了紫光,但展訊們很難發揮作用,面對高通的衝刺,此輪英特爾不但移動業務難以超越,後續企業級業務、物聯網以及各種行業訂單甚至也會遭遇蠶食。

  而不可一世的三星,當初竟然沒有選擇中芯,而轉授權中東土豪GF。我相信,它一定會感到後悔。不過,三星高度垂直的商業模式、國家財閥特徵也決定了,它不可能與中國產業鏈建立深層的合作。中芯新公司的成立,可能對它未來的運營構成挑戰。

  當然,新公司能否成功,有賴於四方合作成效,它們之間雖然看上去互補居多,但一定也會有訴求的差異、開放的差異,從而給未來的運營帶來一絲不明。

  不過,在我看來,無論如何,中國市場巨大的商機,尤其是互聯網帶來的幾乎難以想象的空間,一定在各方心中激蕩。它們應該不會錯過。事實上,若從長遠看,合作案甚至帶有國際化的價值。只是,這需要它們一直攜手走下去。

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(聲明:本文僅代表作者觀點,不代表新浪網立場。)

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