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可穿戴設備加速發展:芯片封裝商加緊備戰

可穿戴設備加速發展:芯片封裝商加緊備戰資料圖

  新浪科技訊 北京時間7月31日上午消息,智能電子設備小型化的最新篇章掌握在芯片封裝商手裡,這是一批不可或缺的公司,他們在整個供應鏈中的價值高達270億美元。

  台灣日月光(ASE)等封裝商從製造商那裡收到芯片,然後將其封裝進金屬或樹脂,再發送給設備組裝商。

  以Apple Watch為代表的可穿戴設備相繼出現,加之這類設備使用了的數十種芯片,迫使封裝上必須採用全新的方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的空間中。

  美國市場研究公司IDC預計,可穿戴設備市場2015年將增長173%,總營收達到171億美元。為了服務於這個龐大的市場,日月光及台灣矽品科技和美國Amkor Technology等競爭對手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package,系統級封裝)的封裝流程。

  “SiP將許多零部件整合到一個即插即用設備中,幾乎就跟樂高積木一樣。”瑞士信貸駐台北半導體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)說。

  SiP流程中,封裝商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式,過程有點類似於解決一個3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡化芯片之間的信息傳輸流程,提高設備運行速度和能耗效率。

  “Apple Watch採用的SiP堪稱空前。”分析公司Chipworks副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說。Chipworks發現,這款產品在一個密封夾內封裝了多達40個芯片,比他之前見過的最大數字還多出一倍。

  物聯網

  日月光希望成為一家一站式封裝企業,幫助智能手環等可穿戴設備封裝數十種芯片,但隨着越來越多的產品接入互聯網,該公司希望進軍家用電器甚至燈泡市場,拓展所謂的物聯網市場。

  “我們花了7年時間開發SiP的設計。”日月光COO吳田玉說。據IDC測算,物聯網市場規模到2020年有望達到1.7萬億美元。

  日月光是芯片封裝市場的領導廠商,市場份額達到19%。分析師表示,該公司為蘋果供應了大量的SiP,還為iPhone供應了很多指紋傳感器。

  部分得益於SiP的發展,日月光今年上半年營收增長19%。該公司預計其2015年的SiP業務將實現翻番,在總營收中佔比達到20%。但SiP的成本高於傳統芯片封裝技術,所以利潤率可能收窄。該公司周四表示,其上半年的凈利率降至5.1%。

  富邦金控分析師卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示,日月光通過Apple Watch的SiP獲得的毛利率較其去年20%的整體毛利率低7%至8%。

  “在規模經濟中,這仍是一項賺錢的業務。”他說。

  但SiP並非體積最小的解決方案,成本更高的SoC(System-on-Chip,片上系統)甚至可以用一個芯片承擔多項功能。儘管複雜的SoC承擔的功能可能更少,但倘若整合功能的成本降低,便有可能吸引設備製造商棄用SiP。

  隨着SoC的利潤逐漸被高通和聯發科等SoC設計商攫取,封裝商可能被排擠出局。但分析師表示,SiP目前是更加便宜、更易實現的方案。

  “我們正在開發一套新的商業模式。”日月光CFO約瑟夫·董(Joseph Tung)說。(鼎宏)

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