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驍龍810熱得能煎蛋,但為什麼手機廠商們都不願意棄用驍龍810?

眾所周知,智能手機的發熱問題一直是困擾用戶和廠商的頭號難題。而手機發熱主要有兩個來源,一是手機SOC晶元,二是充放電時的發熱,其中主要熱源就是Soc晶元。那麼問題來了,晶元發熱哪家強?

1、晶元發熱哪家強?

現在市面上的手機晶元主要有五家,分別是聯發科、高通、華為、三星、英特爾。英特爾的市場份額微乎其微,三星和華為是私有的,而聯發科的晶元都是低功耗長續航。毫無疑問,晶元發熱幾乎都出在高通身上。

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如果要說哪顆高通晶元最熱,那麼高通的驍龍810應該被評為「2015年度手機晶元發熱冠軍」,HTC、LG、小米等多家手機都搭載了這顆晶元。據評測機構實測,驍龍810在玩遊戲或打開大型應用時的表面溫度竟高達55.8度,這還僅僅是表面溫度,機身內部恐怕已經是個小火爐了。

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看到這裡,可能有不少網友都很好奇,既然驍龍810這麼熱,為什麼各大手機廠商就是不肯放棄它呢?為什麼其他手機廠商在得知LG、HTC、索尼飽受發熱困擾后,依然要採用驍龍810呢?

2、驍龍810坑在哪?

其實原因很簡單,一是品牌需要,第二不排除坑用戶錢的嫌疑。我們都知道,智能手機通吃被分成高、中、低、入門&定製機四大檔次。而現如今智能手機同質化嚴重,中端手機在屏幕、內存、存儲、相機方面已經相當接近高端機了,甚至部分千元機都已經和高端機相差不大了。

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既然如此,那麼靠什麼來區分高中低端機呢?很簡單,手機CPU,也就是手機的Soc,這也是廠商和諸多普通用戶都認可的方式。這就好比你去買電腦,在其他配置都差不多的情況下,你在主觀感覺是肯定是憑藉i3、i5、i7來定位電腦的,手機也是同理。

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事實上,高通也是這麼乾的,高通通過將旗下的驍龍晶元分成了800系列、600系列、400系列、200系列,方面了手機廠商採購晶元,也方便普通用戶選購手機。因為品牌需要,手機廠商們都會推出自家的旗艦機,而驍龍810就是性能最強的晶元。

最好的晶元給最好(貴)的手機,不但廠商樂意,用戶也買單。但很多人不知道的是,越是高端機、利潤就越大。其他配置大家都相差不大,區別主要在晶元上,而高端的驍龍810、中端的驍龍615之間的差價並不大,所以搭載驍龍810的手機利潤更高。

3、發熱應從源頭抓起

既然採用驍龍810能多賺錢,很多小白也願意為此買單,手機廠商何樂而不為呢?不過手機發熱始終是個隱患,手機廠商們也明白這一點。於是冰巢散熱技術、石墨貼片、主動循環納米導熱液等黑科技紛紛上場,總之達到了目的即可。

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然而這幾種方法效果並不怎樣(只能緩解),要想徹底降溫,要麼降頻,要麼關核,某些手機就是這麼乾的。為了瞞天過海,他們聲稱自己拿到了的是驍龍810v2.1版。實際上高通曾明確表示,驍龍810並沒有v2.1版,這只是廠商降頻后的託辭。

作為一個資深的手機評測師,小編接觸過很多高通晶元的手機,除了驍龍200外,其他的400、410、600、615、800、810或多或少都存在發熱問題。手機晶元發熱主要取決於晶元廠商的設計能力,隨著晶元性能和SOC整體集成度的提高,必然會更熱。

通常這種情況下,晶元設計廠商都會從源頭優化設計,將其發熱控制在可接受的範圍內。但如果出現重大失誤,就會造成手機發熱量飆升,驍龍810就是一個比較典型的案例,其一直不退的高燒不知在今年坑壞了多少手機廠商。

儘管如此,但有需求就有市場,只要不出大事,驍龍810晶元就賣得出去。不過隨著技術的進步,未來可能會有更完善的晶元設計方案誕生,在提高性能的同時控制好發熱。但在那之前,我們只能默默的等待了。

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